Proizvajalci večplastnih kondenzatorjev MLCC

Lastnosti
Uporaba napredne procesne tehnologije za ustvarjanje tanjših keramičnih dielektričnih plasti lahko zagotovi večjo kapacitivnost in hkrati izboljša zmožnost odpornosti na napetost.JEC MLCC imajo dober frekvenčni odziv in visoko zanesljivost.

Aplikacija

Računalniki, klimatske naprave, hladilniki, pralni stroji, mikrovalovne pečice, tiskalniki, faksi itd.

Proces produkcije

Certificiranje

pogosta vprašanja

V: Kaj je vzrok za puščanje večplastnih keramičnih kondenzatorjev?
O: Notranji dejavniki
Praznina
Praznina, ki nastane zaradi izhlapevanja tujkov znotraj kondenzatorja med procesom sintranja.Praznine lahko povzročijo kratke stike med elektrodama in morebitno električno okvaro.Večje praznine ne samo zmanjšajo IR, ampak tudi učinkovito kapacitivnost.Ko je napajanje vklopljeno, lahko povzroči lokalno segrevanje praznine zaradi puščanja, zmanjša izolacijo keramičnega medija, poslabša puščanje in povzroči razpoke, eksplozijo, izgorevanje in druge pojave.

Sintranje Razpoka
Razpoke pri sintranju na splošno nastanejo zaradi hitrega ohlajanja med procesom sintranja in se pojavijo v navpični smeri roba elektrode.

Slojevita delaminacija
Pojav delaminacije je pogosto posledica slabe laminacije ali nezadostnega odstranjevanja vezi in sintranja po zlaganju.Zrak se meša med plastmi in zaradi zunanjih nečistoč nastanejo nazobčane bočne razpoke.Vzrok za to je lahko tudi neskladje pri toplotnem raztezanju po mešanju različnih materialov.

Zunanji dejavniki
Toplotni šok
Toplotni šok se pojavi predvsem med valovnim spajkanjem, temperatura pa se močno spremeni, kar povzroči razpoke med notranjimi elektrodami kondenzatorja.Na splošno ga je treba najti z meritvami in opazovati po mletju.Običajno je treba majhne razpoke potrditi s povečevalnim steklom.V redkih primerih bodo razpoke vidne s prostim očesom.